【KiCad】 可以给所有的层同时敷铜？

sunsili

【KiCad】 可以给所有的层同时敷铜？

“ 敷铜是 PCB 设计中非常重要的操作。通常需要在不同的层上绘制敷铜的外形，然后进行填充的操作。KiCad 中存在一颗语法糖，可以简化这一操作。 ”

实现方法

敷铜是 PCB Layout 过程中非常重要的操作，实现的方式是点击敷铜命令，在对话框设置敷铜的网络、属性：

确定后使用鼠标绘制敷铜的轮廓（轮廓必须闭合）：

完成后对轮廓进行填充操作（快捷键 B），达到敷铜的效果：

绘制的轮廓（区域）可以大于实际敷铜区域，实际的敷铜受 Edge.Cut 板框层的约束。这种操作虽然电气上没什么问题，但视觉上不美观，大部分工程师还是愿意按实际的板框来绘制敷铜区域。

多个层同时敷铜

在 KiCad 中，由于没有电源层（平面层）的概念，因此对于多层板来说，需要对所有的层敷铜。对于复杂的多层板，可能存在多个地平面或电源平面。传统的设计方法需要依次对每个层进行敷铜的操作，也就意味着需要多次绘制敷铜多边形，比较费时。

KiCad的语法糖支持在设置敷铜选项时同时选择多个层：

比如需要同时给顶层、底层和中间地层敷铜（GND 网络），只需要执行一次操作，勾选这3个层，然后绘制一次敷铜轮廓即可。KiCad 会根据设计规则，给这3个层同时敷铜。

在 PCB 文件中，会记录该区域应用的层以及所有填充区域的外形。

结束语

几乎所有的 PCB 设计软件都只支持对单层敷铜，KiCad 却提供了一种 “别出心裁” 的方法。虽然这么做可能在设置敷铜优先级，规则定义时可能会引起一些歧义，但对于大部分的场景，的确可以提升设计的效率。