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发表于 2022-10-11 23:07:47 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
财联社创投通:9月半导体一级市场融资总额环比减一成,3家公司获投超5亿元

科创板日报10月10日报道,财联社创投通数据显示,9月国内半导体领域统计口径内共发生45起私募股权投融资事件,较上月53起减少15.1%;9月已披露融资事件的融资总额合计约54.3亿元,较上月61.46亿元减少11.65%。

图源:科创板日报

其中,芯片设计领域投资最为活跃;半导体材料赛道披露的融资总额最多,约为30.1亿元。按照芯片类型分类,9月最受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括电源管理芯片、SoC芯片、通信芯片、MCU芯片等。从投资轮次来看,投资大多集中于成熟期企业。

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