暴跌99.3%！芯片巨头Q2利润恐再下滑

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暴跌99.3%！芯片巨头Q2利润恐再下滑

芯闻头条

1、芯片需求疲软，三星Q2利润恐暴跌99.3%

韩联社6月25日讯，由于存储芯片市场低迷，预计三星电子芯片部门、SK海力士2023年二季度仍将亏损，延续一季度以来的亏损状态。韩联社研究机构Yonhap Infomax预测，三星电子二季度的营业利润预计为1004亿韩元（约合7650万美元），同比降幅高达99.3%。

三星负责芯片业务的部门，预计将会出现3至4万亿韩元的运营亏损，尽管这将比第一季度4.58万亿韩元的运营亏损有所下降。

报道称，由于全球经济不景气、疫情后需求疲软等因素影响，存储芯片行业自2022年四季度以来经历了严重的下滑，DRAM、NAND产品价格已低于成本。三星电子2023年一季度的利润创造了14年以来的最低值。

此外，SK海力士2022年第四季度亏损1.89万亿韩元，2023Q1亏损3.4万亿韩元，预计今年Q2还将亏损大约2.86万亿韩元。分析师表示，随着各大存储芯片原厂减产效果的显现，以及全球需求的回升，预计芯片市场将在今年年末有所改善。此前业内人士称，第三季度之后可以看到DRAM、NAND平均售价的回升，这将有助于削减第三季度的亏损。

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Fabless/IDM

2、Wolfspeed获得20亿美元融资，将扩建碳化硅工厂

彭博社6月26日讯，以阿波罗全球资产管理公司（Apollo Global Management Inc.）为首的一组投资人，正在向美国半导体公司Wolfspeed Inc.提供高达20亿美元的资金，以支持这家公司在美国扩展。Wolfspeed将利用所获得的资金扩建公司在美国已有的两个碳化硅晶圆生产设施，并为捷豹、路虎等汽车厂商供应碳化硅芯片。
3、德州仪器斥27亿美元在马来西亚扩产
台湾电子时报6月26日讯，德州仪器（TI）近期宣布，分别于马来西亚吉隆坡和麻六甲兴建半导体封测厂，预计投入27亿美元，预计最早2025年能投入生产。德仪表示，预计至2030年，能够实现封装、测试九成之自给，以确保供应稳定性。此外，德仪第二季开始也积极调整中国大陆芯片价格，试图抢占更多市场份额。

制造/封测

4、业内人士：台积电仅苹果订单强劲，Q3业绩将同比衰退

台湾经济日报6月26日报道，供应链业内人士透露，台积电下半年仅苹果订单相对强劲，其余应用仍多处于库存调整阶段，虽偶有急单与短单，仍无法实现与往年同期一样的强劲增长，预计会比去年第三季度衰退，为同期次高。

5、台积电CoWoS供不应求，台中接棒扩产

台湾电子时报6月26日报道，半导体设备业者表示，由于景气复苏不如预期，台积电先前也暂停或放缓扩产计划，设备拉货力道大减，然近期生成式AI应用爆发，带动AI GPU等HPC产品需求飙升，台积电也迅速检视相关产能建置。

6、AI服务器需求带动，先进封装产能明年看增逾3成

台湾工商时报6月26日报道，市场研究机构TrendForce研究指出，生成式AI应用带动今年AI服务器成长热潮，又以大型云端业者最积极投入，包括Microsoft、Google、AWS或百度、字节跳动等其他陆系业者，均陆续采购高阶AI服务器，以持续训练及优化其AI分析模型。

TrendForce表示，为提升整体AI服务器的系统运算效能及存储器传输频宽等，NVIDIA、AMD、Intel等高阶AI芯片多选择搭载HBM，预估今年市场上主要搭载HBM的AI加速芯片，搭载HBM总容量将达2.9亿GB、成长达近6成，明年将持续成长逾3成。

材料/设备

7、日本芯片制造设备前5月总销售额近800亿元，创历史新高

MoneyDJ 6月26日讯，日本半导体制造装备协会（SEAJ）近日发布统计数据指出，2023年5月日本芯片制造设备销售额为3134.12亿日元，同比增长1.9%，已连续4个月实现增长。5月销售额突破3000亿日元大关，创历年同期最高纪录。此外，日本芯片制造设备2023年1-5月累计销售额达15765.95亿日元（约合792.9亿元人民币），同比增长3.1%，创造历史最高纪录。

统计显示，日本芯片制造设备的全球市场占有率（以销售额计算）达到30%，仅次于美国位居全球第二。设备制造商为东京电子（TEL）社长河合利树6月12日表示，“半导体需求预计将在2023年下半年进入复兴态势，期待2024年以后有望再创佳绩；主要的驱动力是数据中心的需求，此外智能手机、PC也有换机需求。”

8、日本与荷兰签署半导体合作备忘录：采购 ASML 光刻机，加强技术合作

日本经济新闻6月26日，日本经产省与荷兰经济事务和气候政策部在东京签署了半导体合作备忘录。二者将共同推进欲量产 2 nm 工艺的日本晶圆代工商 Rapidus 与荷兰光刻机巨头 ASML 的合作，并联手进行技术开发。

报道称，ASML 量产尖端半导体工艺所需的 EUV 光刻机。Rapidus 计划利用经产省提供的补贴，采购 EUV 光刻设备。IT之家注意到，EUV 光刻机在全球范围内较为短缺，面临着台积电、英特尔、三星等巨头的争抢。报道指出，如果 Rapidus 和 ASML 展开合作，有望强化供应链。

行业动向

9、印媒：鸿海与韦丹塔存在分歧，寻求与其他印度大企业合作推进半导体制造

印度经济时报6月26日报道，多个消息来源透露，鸿海已开始接触印度大型企业，寻求开展合作以推进其在印度的半导体制造愿景。

2022年9月，鸿海与印度韦丹塔集团成立合资公司，打算在印度西部古吉拉特邦投资195亿美元兴建半导体及显示器制造工厂。印度政府一名高级官员透露，双方存在分歧，导致该合资企业可能陷入困境，“我们一直在与双方接触，但已经建议鸿海另外寻找合作伙伴”。该官员称，印度政府对韦丹塔的财务稳定性感到担忧。

10、IC设计库存今年Q2可望恢复至健康水位，下半年营收将稳步回温

钜亨网6月26日讯，IC设计产业自去年下半年起开始去化库存，历经近一年的去化，今年第二季可望恢复至健康水位，且因下游比上游还要早进入修正，整体供应链库存水位也低，在下半年节庆较多的预期下，客户也开始回补库存，有助IC设计业下半年营收稳步回温。面板是这波修正潮最早开始的产业，驱动IC业者今年上半年营收已有回温迹象，笔电相关IC也感受需求回暖。

5G/IOT/AI

11、惠普执行长：2024年CPU与AI处理器或GPU将整合在PC内

台湾电子时报6月26日报道，惠普（HP）执行长Enrique J. Lores日前表示，AI预估将改变PC的产品定义，在消费、商务市场都能带来庞大的换机动能，因为消费者和专业人士不用通过云端，在终端就可进行AI应用运算。他进一步解释称，中小企业若有机敏资料，不愿放至云端，又需要采用AI应用时，就可下载并且在终端的设备使用，在成本与传输速度上也有优势。预计在2024年，CPU与AI处理器或GPU将整合在PC内。