极海半导体宣布推出首款低功耗双模蓝牙5.2®芯片GW3323,基于32位高性能RISC-V内核,支持DSP指令与外部存储器扩展,同时兼容5.2的低功耗蓝牙协议(BLE)和经典蓝牙协议(SPP),适用于蓝牙无线连接的多种物联网应用,如热敏打印机、智能手表、蓝牙耳机、扫地机、音响设备等。
蓝牙作为物联网无线连接技术其中之一,已成为智能生活中的标配,在优化功耗后,就有了BLE技术,目前已被广泛应用于可穿戴设备、智能家居、医疗设备等物联网应用场景。相较于以前的版本,蓝牙®5.2新增的低功耗音频技术,有助于进一步扩展应用市场。
双模通讯协议,应用更广
支持SPP+BLE蓝牙双模通讯协议(BLE数据透传速度30KB/s,SPP数据透传速度80KB/s),稳定的高传输速率,防干扰能力强;160MHz高主频,可处理大量高性能运算;同时配备1MB Flash与256KB SRAM大容量存储,满足产品更多开发需求。面向各类嵌入式应用,GW3323可提供低功耗、高可靠、高性价比的连接传输功能,助力产品快速推向市场。
外设资源丰富,集成度高
专为缩小整机设备尺寸而设计,集成高性能2.4GHz射频收发机,24个I/Os、16个10位ADC、2个12位DAC,以及USART、I2C、USB、SPI等丰富的通讯接口,可最大限度节省BOM成本和PCB面积,助力客户降低产品生产成本。
内置PMU,低功耗、高灵敏度
内置带有Charger/Buck/LDO的电源管理单元PMU,可通过Vusb引脚给Vbat引脚上的电池充电,充电电流达0.2A,可最大限度延长电池续航时间;在2Mbit/s EDR下接收灵敏度为-94dBm,TX输出功率最大值为9dBm,工作温度范围-40℃~+85℃。
GW3323新品现已批量生产,并配备数据手册、开发板、烧录器、SDK例程、免费开放平台等完善的开发工具与技术资料,支持客户在量产过程中快速、高效、便捷生产。