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BK3266低功耗BLE+EDR蓝牙音频模块芯片SOC
BK3266是一个低功耗，高度集成的蓝牙系统芯片(SoC)音频设备。它集成了高性能的蓝牙射频收发器、功能丰富的基带处理器、闪存控制器、多个模拟和数字外围设备，以及一个包含蓝牙软件栈的系统。播放音频、语音和SPP配置文件。 基于缓存的体系结构使SIP 8M闪存设备具有完全的可编程性，并可用于控制和多媒体混合应用程序。内双立体声模数转换器可以用数字均衡器处理的数字信号的TS立体模拟输入。硬件实现均衡器卸载单片机，使芯片成为低功耗耳机的理想应用轻松学习英语。 该装置结合了片上电源管理与线性和开关模式降压调节器，还包括220 mA内部电池充电控制器，以进一步降低外部材料清单(Bom)成本。 BK3266基本特性：
- 工作电压为2.8V至4.2V
- CPU内核：RISC-32
- A2DP平均电流9mA
- 300 UA，500 ms嗅觉电流
- 0.8uA深睡眠电流
- 蓝牙4.2经典和低功耗BLE5.0
- 支持A2DP v1.3、AVRCP v1.6、HFP v1.7、HID V1.1、AVCTP v1.4、AVDTP v1.3和SPP v1.2
- 真正的无线立体声和两个主动链路
- 双线UART下载接口
- 16位立体声ADC和DAC
- 立体声输入和双麦克风
- 五带数字硬件均衡器
- SPI，UART，I2C，SDIO和USB
- 具有MCLK输出的I2S主从接口
- 外部PA和LNA接口
- 最多220mA电池充电控制器
- BLE 空口速度 ：2Mbps
- 采样率最高支持：48KHz
- 支持AAC
BK3266射频特性：
RF Sensitivity(dB@2M) -91
TX Power(dBm) 8
BK3266封装：
QFN32 4*4*0.75 QFN40 5*5*0.75
BK3266典型应用：
蓝牙立体声（TWS）耳机、蓝牙音箱
BK3266资料下载：
BK3266数据手册v1.0.pdf
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发表于 2022-6-18 22:30:30
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