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【IC推荐】BK3266低功耗BLE+EDR蓝牙音频模块芯片SOC

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发表于 2022-6-18 22:30:30 | 显示全部楼层 |阅读模式

BK3266低功耗BLE+EDR蓝牙音频模块芯片SOC

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BK3266是一个低功耗,高度集成的蓝牙系统芯片(SoC)音频设备。它集成了高性能的蓝牙射频收发器、功能丰富的基带处理器、闪存控制器、多个模拟和数字外围设备,以及一个包含蓝牙软件栈的系统。播放音频、语音和SPP配置文件。

基于缓存的体系结构使SIP 8M闪存设备具有完全的可编程性,并可用于控制和多媒体混合应用程序。内双立体声模数转换器可以用数字均衡器处理的数字信号的TS立体模拟输入。硬件实现均衡器卸载单片机,使芯片成为低功耗耳机的理想应用轻松学习英语。

该装置结合了片上电源管理与线性和开关模式降压调节器,还包括220 mA内部电池充电控制器,以进一步降低外部材料清单(Bom)成本。

BK3266基本特性:

  • 工作电压为2.8V至4.2V
  • CPU内核:RISC-32
  • A2DP平均电流9mA
  • 300 UA,500 ms嗅觉电流
  • 0.8uA深睡眠电流
  • 蓝牙4.2经典和低功耗BLE5.0
  • 支持A2DP v1.3、AVRCP v1.6、HFP v1.7、HID V1.1、AVCTP v1.4、AVDTP v1.3和SPP v1.2
  • 真正的无线立体声和两个主动链路
  • 双线UART下载接口
  • 16位立体声ADC和DAC
  • 立体声输入和双麦克风
  • 五带数字硬件均衡器
  • SPI,UART,I2C,SDIO和USB
  • 具有MCLK输出的I2S主从接口
  • 外部PA和LNA接口
  • 最多220mA电池充电控制器
  • BLE 空口速度 :2Mbps
  • 采样率最高支持:48KHz
  • 支持AAC

BK3266射频特性:

RF Sensitivity(dB@2M)        -91
TX Power(dBm)        8       


BK3266封装:
QFN32 4*4*0.75        QFN40 5*5*0.75


BK3266典型应用:


蓝牙立体声(TWS)耳机、蓝牙音箱
0c2Upl_AS8yKtTZDoMFQyg.png

BK3266资料下载:
BK3266数据手册v1.0.pdf (471.07 KB, 下载次数: 0)

BK蓝牙音频芯片选型表20210929.xls

35 KB, 下载次数: 0

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