手动SMD焊接图文教程（一）小尺寸封装EDA

谷谷小师妹

手动SMD焊接图文教程（一）小尺寸封装EDA

本系列将介绍如何手动焊接贴片器件，包括以下三个系列：

• 小尺寸封装(贴片阻容)
  
• 通用带引脚封装
  
• 无引脚封装(QFN)
  
  
  

由于BGA手动焊接难度太大，非老师傅无以胜任，这里就不做介绍了。

准备工作

开始之前先介绍一下焊接需要用到的工具及材料：

焊丝

焊丝一般为铅锡合金，内含助焊剂。焊接SMD器件最好采用直径0.5mm或0.3mm的有铅焊丝。当然，现在很多产品环保要求较高，对PCB/A也有无铅(Pb Free)、无卤(Halogen Free)的要求。对于这类产品，在选择器件，甚至焊接材料的时候都必须要谨慎。

有铅焊接与无铅焊接主要区别在于：

• 焊接温度不同。无铅的焊接温度高，有铅焊接的温度低
  
• 环保性不同。有铅焊接不环保，很多出口的产品禁止含铅
  
• 耐高温不同。无铅产品焊接时对产品（包括元器件）的耐高温性要求较高。
  
  
  

总结一下，有铅焊料焊接温度低，对电子产品热损坏少；且有铅焊料可焊接性好，产品焊点“虚焊”的可能性较小；另外，有铅焊点抗震动性也好于无铅焊点。

可以看到，为了达到“环保”的标准，变相牺牲了产品的某些可靠性指标，且成本会更高。

助焊剂（助焊膏）

焊丝在高温时易氧化，其氧化物熔点很高，会导致流动性变差、焊锡不光泽、焊点粘连和虚焊等问题。因此在焊接时必须使用助焊剂（助焊膏）。

我们最熟悉的助焊材料是自然是松香。

还记得大学时最喜欢做的事儿就是取一块新鲜透明的黄色松香，用加热到300度的烙铁头轻烫松香表面，听到“滋滋”声的同时便会闻到松香特有的气味...

长大了才知道，原来焊接时使用烙铁头烫松香是极其错误的做法（处理烙铁头时除外），烫后的松香变得昏暗发黑，已被氧化，不再具有助焊还原的作用。但谁又在乎呢？这才是我们的青春啊，哪个工程师没有一把生锈的烙铁和一坨坨黑里透黄的松香呢

不好意思，扯得有点远了... 其实SMD焊接时很少用到松香，用的更多的是助焊剂或者焊锡膏。助焊剂是由松香、活性剂和一些添加剂组成，性能更强、更好用。焊锡膏则是膏状粘稠体，主要成分是金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂。焊锡膏常用于SMT自动贴装工艺的焊接，是助焊剂与焊锡工艺升级替代品，自动化程度高，焊接精度高。

当然，手动焊接使用焊锡膏，也更便捷、高效。类似下图的焊锡膏，淘宝也就10多块钱一盒：

烙铁（头）

电烙铁建议使用恒温的，就是类似下图中带温度调节盒的这种。

那种尾端直接连着线带个两眼插头的烙铁建议谨慎使用，不同封装的SMD器件对烙铁温度的要求不同，普通烙铁不易控制。

再看一下烙铁头，烙铁头表面应光滑且吃锡良好。对于不同的应用场合，应合理地选择烙铁头。下图是900M系列的烙铁头：

小尺寸封装的焊接

好了，一切准备就绪，开始实际操作！以下视频不是小编原创，版权归原作者所有。但请大家仔细观看，视频中包含了对以下封装焊接的实际操作：

0805, 0603, 0402, 0201, 01005

焊接0805的电阻（2.0 x 1.25mm）

选用900M-T-2C烙铁头，烙铁温度在300~330摄氏度。

用牙签挑取适量焊锡膏，并涂抹于其中一个焊盘上：

用镊子对齐器件并按住，使用烙铁对焊盘加热，待焊锡溶化浸润（多数器件在出厂时焊盘、引脚已做上锡处理）：

对烙铁头进行上锡操作（此步骤非必须）：

对另一焊盘涂抹焊锡膏并用烙铁完成焊接操作：

焊接0603的电阻（1.6 x 0.8mm）

操作步骤与0805完全相同，不再赘述。

焊接0402的LED（1.0 x 0.5mm）

0402尺寸更小，因此需要选用更小的烙铁头：900M-T-1C

操作类似，对焊盘涂抹焊锡膏，用镊子对齐并按住器件；然后使用烙铁加热，待焊锡溶化浸润：

焊接0201的电容（0.6 x 0.3mm）

操作步骤仍然类似，但由于尺寸非常小，使用镊子进行对齐、固定的操作比较困难；烙铁头也不太容易准确地找到焊盘位置，稍稍用力，就有可能造成器件位置的偏移。没什么太好的办法，熟能生巧吧。

焊接01005的电容（0.4 x 0.2mm）

最后看一下01005的电容焊接。该封装到底有多小呢？看一下图片中和手指的对比，是不是基本看不见了？

焊接这样大小的器件，纯粹是考验技术了。有一个小技巧，在抹焊锡膏的时候，可以抹在焊盘上，也可以按住器件后，抹在器件焊盘处。反正多抹焊锡膏，可以有效地提高焊接的效率......

收尾工作

焊接完毕之后，别忘了用清洗剂对焊点进行清洗。

OK，大功告成。