高通推出物联网 Wi-Fi 芯片 QCC730：功耗降低 88%，集成 Matter

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高通推出物联网 Wi-Fi 芯片 QCC730：功耗降低 88%，集成 Matter

4 月 9 日消息，高通宣布推出最新的微功耗 Wi-Fi 芯片 QCC730，承诺提高覆盖范围和数据传输速率，同时消耗更少的电量并提供直接的云连接。

高通推出物联网 Wi-Fi 芯片 QCC730：功耗降低 88%，集成 Matter

这款双频微功耗 Wi-Fi 芯片针对物联网设备，官方声称与上一代产品相比，每次数据传输的功耗降低了 88%。

QCC730 芯片还带来了直接云连接和 Matter 集成，并具有开源 SDK 和 IDE 以及通过软件堆栈卸载云连接的功能。它被定位为物联网应用蓝牙的替代品，可以在托管和无主机模式下运行。

IT之家注：Matter 是一种开源标准，将不同的家居生态产品连接在一起，任何兼容 Matter 协议的智能家居设备，都可以将其设置在支持 Matter 的平台上使用。目前，苹果、三星、美的、绿米、OPPO、Ubuntu 等都宣布支持 Matter 标准。

除了 QCC730 之外，高通还发布了 RB3 Gen 2 机器人平台，该平台具有适用于企业和工业解决方案的端侧 AI。这是高通在其机器人平台中的中端产品，配备高通 QCS6490 CPU（8 核，睿频 2.7GHz）、Adreno 643 GPU、支持多个摄像头传感器以及集成 Wi-Fi 6E 芯片，以及支持蓝牙 5.2 和 LE 音频。

高通推出物联网 Wi-Fi 芯片 QCC730：功耗降低 88%，集成 Matter

高通表示，正在将 RB3 Gen 2 平台推广到更广泛的产品，包括无人机、相机和其他工业设备。开发套件配有电源、扬声器、USB 线和开发板。高通还提供带有安装支架的视觉套件和相机串行接口（CSI）。

高通 RB3 Gen 2 预计将于 6 月上市。