下个月！传三星这两家工厂将停工超两周

鸣涧

下个月！传三星这两家工厂将停工超两周

芯闻头条

1、传三星越南手机工厂12月份将停工两周

ETNews 11月18日讯，三星越南的智能手机工厂计划于下个月（12 月份）停工两周，这被视为三星为去库存所采取的措施。报道称，由于智能手机销售不足，三星正在调整库存，考虑将其位于越南太原省和北宁省的两家工厂停止运营超过2周。三星电子在越南的智能手机工厂是全球最大的智能手机制造基地，占三星所有移动设备的一半。

据悉，三星很少关闭大型制造设施超过2周，这一措施是史无前例的长期停工。外媒认为，此次停工也有可能蔓延三星其他手机工厂，如三星智能手机第二大生产国印度、巴西、印度尼西亚、庆北龟尾和土耳其的生产线，预计也将加入停产行列。

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Fabless/IDM

2、AMD与ADI结束所有未决半导体专利诉讼

科创板日报11月18日讯，美国芯片制造商AMD和ADI于当地时间11月17日宣布，双方已就此前的半导体专利法律纠纷达成和解。作为该决议的一部分，双方承诺开展技术合作，为他们的通信和数据中心客户带来下一代解决方案。据悉，ADI曾提起专利侵权诉讼，针对赛灵思未经授权的专利要求损害赔偿，并禁止赛灵思销售任何侵犯其专利的产品。

3、安森美：未来3年新能源车碳化硅营收可达40亿美元

IT之家11月18日讯，安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury日前表示，2023年安森美最大营收增长将来自于碳化硅在新能源汽车市场的增长，未来3年预计可实现40亿美元营收。2022-2023年，安森美资本支出占总收入将会达到15%—20%，而主要的资本支出会投入到碳化硅领域。此外，安森美已与中国三家领先的新能源汽车新势力签订了长期的协议，并且将这一合约关系延展到本土顶级的传统汽车制造商。同时，还推动国内首款采用SiC的本土品牌电动车的落地。

4、矽昌、明夷联合发布Wi-Fi 6 AX3000 AP路由芯片

11月18日，矽昌通信与明夷科技联合发布本土自研Wi-Fi 6 AX3000 AP路由芯片套片方案，预计年内实现客户导入，明年大规模出货，为网通产业带来期待已久的自主可控新选择。

据悉，该套片方案拥有高性能四核处理器、支持大容量L1/L2 cache，最高主频1.2GHz，通过硬加速网络处理器提供全字节线速硬转发性能；同时，内置WiFi硬处理模块、支持多达512个用户同时连接，采用DL/UL MU-MIMO和OFDMA技术，相比WiFi 5提高至少4倍用户平均吞吐性能。支持Spatial Reuse空间复用技术，减少同频干扰，提高整网效率。采用双频1024 QAM调制技术，可提供稳定的3000Mbps的无线接入速度，稳定高效的射频模块可保证高功率低噪声信号收发，全面满足千兆宽带、智慧家庭等多设备接入场景下的无线连接需求.

材料/设备

5、应用材料2022财年Q4营收67.5亿美元，同比增长10%

11月17日，应用材料（NASDAQ：AMAT）公布截至2022年10月30日的2022财年第四季度业绩公告。公告显示，该公司2022财年第四季度营收67.5亿美元，同比增长10%，创历史新高。毛利率为45.9%，净利润为15.9亿美元，每股收益1.85美元，同比下降2%。此外，2022财年该公司总营收为257.9亿美元。毛利率达46.5%，创历史新高。每股收益7.44美元。

应用材料总裁兼首席执行官Gary Dickerson表示：“公司本财年业绩强劲，创历史新高。我们将继续专注于缓解供应链危机，并尽一切可能满足客户需求。地缘政治和宏观经济给我们带来挑战，在此背景下，公司正放缓近期支出增长速度。但同时，公司也正进行战略投资以实现技术大变革，这将使公司赢得半导体市场。”

应用材料预计，受最新宣布的美国出口法规及供应链带来的持续挑战的影响，公司2023财年第一季度净销售额约为63亿美元到71亿美元。非GAAP准则下调整后的每股摊薄收益约为1.75美元至2.11美元。

行业动向

6、美半导体行业协会总裁：供应链整体本土化是不现实的

财联社11月18日电，美国半导体行业协会总裁兼首席执行官John Neuffer在2022全球IC企业家大会上演讲表示，半导体供应链整体本土化是不现实的，因为没有一家公司或一个国家和地区可以独立完成供应链里的所有工作。全球产业合作对于建立复杂而精密的半导体生态系统至关重要。Neuffer认为，半导体行业持续面临着创新成本的挑战，各国政府正为半导体制造和研发提供更多激励措施和投资支持。

7、中汽中心徐耀宗：汽车芯片标准体系即将发布

财联社11月18日电，中汽中心中国汽车战略与政策研究(北京)中心主任徐耀宗今日在2022中国汽车芯片高峰论坛上表示，今年以来，汽车芯片标准工作共启动三批标准项目起草组，标准体系即将发布。其中，第三批包括汽车MCU芯片、车内通讯芯片、储存芯片、激光雷达芯片的标准项目。

8、SIA：2022年半导体出货可望创新高

台湾经济日报11月18日讯，美国半导体产业协会（SIA）称，半导体今年出货量可望创新高，这将有助缓解全球晶片短缺情况。不过，今年下半年半导体销售增长大幅放缓，预期要到2023年下半年才有望复苏。

9、国金证券：Q4 PCB行业订单有所恢复 但修复预期低迷导致供给压缩

科创板日报11月18日讯，国金证券研报指出，根据分析师对产业链上下游的跟踪，10月底启动的反弹主要来自需求和供给两个方面的变化：一方面，Q4进入传统备货期后订单有所恢复，导致产业链对未来需求修复的预期得到改善，各领域备货积极进行；

另一方面，因前期经济低迷，使得产业链对未来需求修复预期较低，最终导致产业链普遍对供给进行了压缩（暂缓Capex支出、遣散人员等），短期内供给能力难以恢复。这样的供需对峙关系在需求未出现本质性改善的情况下，会对下游需求形成更深的负反馈，从而本质性改善难以启动。因此，产业链迎来拐点的关键还需等待上游价格松动。

10、Stellantis将收购自动驾驶软件公司aiMotive

新浪科技11月18日讯，Stellantis与人工智能和自动驾驶软件开发商aiMotive宣布，双方已就Stellantis收购aiMotive达成协议。Stellantis表示，此举增强了公司人工智能和自动驾驶核心技术实力，扩大了其全球人才储备，并推动了全新STLA AutoDrive平台的中期发展。

11、台湾：拟将半导体企业前瞻研发费用抵减营所税抵减率从15%提高至25%

台湾经济日报11月18日电，中国台湾地区经济主管部门近日表示，拟将半导体企业前瞻研发费用抵减营所税抵减率从15%提高至25%，业者并得以购置用于先进制程的全新机器或设备支出的5%，抵减当年度应纳营利事业所得税额，且该机器或设备支出不设金额上限，二者合计的抵减总额，不得超过当年度应纳营利事业所得税额的50%。

12、韩总统尹锡悦今同西班牙首相桑切斯会谈 商讨半导体、电动汽车、可再生能源领域合作

财联社11月18日电，韩国总统尹锡悦18日将同到访的西班牙首相佩德罗·桑切斯举行会谈。桑切斯正在对韩国进行正式访问。韩西领导人当天将在首尔龙山总统府举行会谈，并在会后共同会见记者介绍会谈结果，之后共进午餐。双方将在会谈上就半导体、电动汽车、可再生能源等领域的合作方案进行商讨。桑切斯前一天访问三星电子平泽办公区，与相关负责人讨论半导体合作方案。

13、SEMI下调明年全球半导体资本支出预测至1381亿美元 比4月预估值减少16.5%

格隆汇11月18日电，为应对可能比以往更久的需求低迷期，晶片制造商都正削减成本并调降资本支出计划，国际半导体产业协会（SEMI）因而下调明年全球半导体资本支出预测至1,381亿美元，比4月预估的1,655亿美元少了274亿美元，减幅高达16.5%以上。

5G/IOT/AI

14、中兴通讯与黑芝麻智能达成战略合作，共推国产智能汽车产业发展

财联社11月18日电，近期，中兴通讯股份有限公司和黑芝麻智能科技有限公司在深圳举行战略合作签订仪式，中兴通讯副总裁、汽车电子总经理古永承，汽车电子副总经理刘建业，黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红，产品副总裁丁丁等出席活动。双方将基于在车用操作系统和车用SoC智能AI芯片等领域发挥各自优势，展开深度合作。共同打造符合市场需求的“国产芯+国产软”解决方案。