随着TWS(True wireless stereo)耳机市场的不断成长。用户对于产品体验的需求也从简单的快速链接,升级到更高的标准,譬如,截至今年市面上涌现了大量的以清晰通话为卖点的TWS耳机。
在日常生活中,噪声是影响语音通话质量的重要因素之一。语音降噪技术通过消除噪声并提取干净语音,从而提高语音质量和可懂度,在移动通信、耳机、会议系统、语音交互等应用中具有巨大价值。
为了能够在非常嘈杂的环境中进行清晰的语音通信,高通推出了新一代TWS蓝牙耳机芯片QCC3071,在支持LE Audio的基础上支持4个模拟麦克风或者6个数字麦克风的输入,软件上内置了3麦克风Clear Voice Capture(CVC)算法使用户能够补偿环境和声学变量,以提高产品的音质性能,拥有出色的风噪声抑制和环境噪声消除功能。
高通现在推荐使用2-MEMS MIC+1-Bone Sensor MIC(Sonion VPU14DB01)组成3-MIC CVC 来做TWS耳机的通话功能。
► 场景应用图
► 产品实体图
► 展示版照片
► 方案方块图
► 1V8_SMPS电源Layout参考设计
► 1V1_DIG电源Layout参考设计
► Audio滤波电容Layout参考设计
► 软件3-MIC CVC配置
► 3-MIC CVC效果调试界面
► 核心技术优势
■ 三麦克风噪声抑制
■ 声回波消除
■ 频率相关的非线性处理,包括啸叫控制
■ 具有可选有色噪声的舒适噪声产生
■ 发送和接收路径均衡器
■ 发送和接收路径自动增益控制
■ 噪声相关音量控制
■ 接收路径噪声抑制
■ 接收路径自适应均衡器
■ 具有防饱和功能的辅助输入和混频器
■ 接收路径提升和硬削波器
■ 麦克风增益控制
► 方案规格
■蓝牙v5.3规范,支持2M,3M速率,支持LE Audio。
■高通TrueWireless Mirroring立体声耳机
■支持唤醒词和按钮激活的数字助理,包括 Amazon Alexa 语音服务和 Google 助理
■支持 Google Fast Pair
■240 MHz Kalimba™音频DSP
■高性能的24位音频接口
■4个模拟麦克风接口
■灵活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引脚
■串行接口:UART,位串行器(I²C/ SPI),USB 2.0
■支持 Qualcomm® 主动降噪 (ANC) – 前馈、反馈和混合 – 以及自适应主动降噪
■aptX,aptX Adaptive和aptX HD,aptX Lossless,Snapdragon Sound音频.
■1,2,3个麦克风Qualcomm®cVc™耳机语音降噪处理
■Qualcomm® aptX™ Voice 可在上行链路和下行链路上实现卓越的通话质量
■超低功耗 电流:<5 mA
■超小外形 WLCSP-99 ball, 4.93 x 3.936 x 0.57mm