预警！芯片交期再拉长，封装至少要等50周！

鸣涧

预警！芯片交期再拉长，封装至少要等50周！[url=]今日芯闻[/url] 2022-04-07 17:03

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2022/4/7 周四

4130字 浏览4分钟

芯闻头条

1、英国芯片设计公司：芯片封装交期已经拉长到50周

Electronics Weekly 4月7日讯，英国芯片设计公司Sondrel就芯片封装的问题发出警告，表示封装的交货时间已经从之前的大约8-9周拉长至50周以上。

Sondrel指出，在新冠疫情初期，封装工厂遭受重击，大量订单被迫取消，导致工厂大面积裁员甚至倒闭。随着硅片产量激增，工厂正在努力应对现有产能的订单激增，不过都难以避免交货时间的不断拉长。

Sondrel的封装负责人Alaa Alani解释：“供应链中各阶段的预订顺序已经彻底改变。原先需要先完成设计，再送到工厂制造成晶圆，这个环节大约耗时12周。同时，封装信息还会发送给封装公司，以便在硅片工艺前做好准备。而如今，在最终硅片设计前至少20周，就必须制定封装计划并安排好预订工作，才能确保在规定的时间内组装硅片和封装。”

Alaa Alani还表示，如果不根据现状提前做好相应规划，那么芯片生产周期可能会拖延多达40周之久。Sondrel在不久前发现了这一日益严峻的问题，并据此设计了一套新的解决方案：通过配置裸片凸点及其对于裸片角的x/y相对坐标，进行片上系统的封装规划和设计。将此阶段在供应链序列上提前，可以有效避免交付延期，并降低成本。

此前彭博社报道，在中国疫情封锁和日本地震的影响下，3月份半导体交货时间略有增加，达到了新高。据海纳金融集团（Susquehanna）旗下调研机构的最新研报显示，3月芯片交期环比略增2天至26.6周，再度缔造新纪录。如今芯片封装交期延长，恐怕对4月芯片交期产生进一步影响。

2、传英特尔CEO今早访台积电，将扩大下单

台湾经济日报4月7日讯，英特尔CEO基辛格传出今天一早抵达中国台湾。报道称，基辛格第一个行程是会见台积电高层，希望委托台积电生产更多芯片，包括争取更多6/5纳米先进制程产能，同时考量自身需求，也增加后续对3纳米CPU的代工订单量，并探索更先进2纳米制程乃至配套成熟制程的全方位合作。

业界分析，基辛格去年12月才与台积电面谈，短短四个月内又访台积电，并释出大额订单，凸显产能需求强劲。对于基辛格的相关行程，台积电表示不回应，英特尔仅表示在疫情允许的前提下，与供应商伙伴增强当地的互动。

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Fabless/IDM

3、上海贝岭：已开展对SiC等宽禁带半导体功率器件的研究探索

证券时报3月7日讯，上海贝岭在互动平台表示，公司具备独立的IGBT芯片设计能力，IGBT产品完成Trench FS技术开发，相关产品已在终端客户实现设计导入，开始小批量生产；汽车点火IGBT和车载空调IGBT汽车电子产品实现量产。公司已开展对SiC等宽禁带半导体功率器件的研究探索。

4、闻泰科技：安世半导体已研发出100V以上中高压MOSFET新品

IT之家4月6日讯，闻泰科技日前接受机构调研时表示，目前汽车（半导体）需求非常紧缺，相对燃油车，电动智能车单车功率半导体用量有数倍的增长，而车规半导体供给端验证严格，总体来说供需很难在最近两三年缓解。另外，安世半导体已研发出100V以上中高压MOSFET新产品；化合物半导体（氮化镓、碳化硅）等进展顺利。

5、铠侠：预计存储器容量总需求将持续每年增长三成

钜亨网4月6日讯，铠侠日本K2厂房举行开工仪式，该厂总投资额约1兆日圆，预计2023年完工，未来将投入BiCS Flash生产。公司社长早坂伸夫在仪式上表示，存储器容量的总需求，将持续以每年三成左右的幅度增长。因此，公司也将大幅扩产以应需求。

6、AMD拟19亿美元收购芯片和软件初创公司Pensando

科创板日报4月6日讯，AMD计划以19亿美元的价格收购芯片和软件初创公司Pensando。AMD披露的这项收购将扩大其产品组合并重新定位其产品，Pensando将为AMD增添在网络、安全和其他服务数据中心市场的产品实力。

AMD表示，总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯的Pensando生产开发的芯片和软件用于加快大型服务器场的数据流，并降低其运营成本。Pensando此前已获得包括高通公司在内的多轮注资。

7、环球晶Q1营收达36亿人民币，再创新高

台湾工商时报4月6日讯，半导体硅晶圆大厂环球晶公告，3月营收57.3亿新台币（约合12.7亿人民币），环比增长7.1%，同比增长0.6%；第一季营收合计达163.1亿新台币（约合36.15亿人民币），环比增长3.5%，同比增长10.1%；连续第二个季度创下新高。

环球晶表示看好未来空间，认为目前半导体产能依旧短缺，叠加新兴应用对先进制程晶圆需求持续扩大，公司长约覆盖率增加、平均销售单价上涨。

制造/封测

8、全球半导体原料气体供应受冲击，台积电等增加库存并新增长约

台湾经济日报4月6日讯，由于俄乌冲突扰乱氖、氩、氪、氙等半导体原料气体供应，为应对这一问题，晶圆代工厂台积电、联电已提出三项计划举措，包括调高关键耗材库存储备、增加替代方案，并与供应商新增长约。预计台积电氖气等库存储备可支撑至明年初；联电则至明年3月。

材料/设备

9、中国长城推出全自动12寸晶圆激光开槽设备

财联社4月6日电，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出了支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。

该设备除了具备常规激光开槽功能之外，还支持5nm DBG工艺、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圆厂IGBT工艺端相关制程和TAIKO超薄环切等各种高精端工艺。

10、奥特维：获通富微电批量键合机订单

4月6日，奥特维今日在官方微信账号宣布，公司日前获得通富微电批量铝线键合机订单。奥特维2018年立项研发高端铝线键合机，切入半导体封装测试环节；产品于2021年初发往多个客户端试用。

通富微电作为首批试用客户，经过一年多时间的全面测试和满负荷量产验证，已于近期批量采购该款设备。

11、NAND闪存芯片材料供应公司DS Techopia扩产达50%

科创板日报4月6日讯，DS Techopia计划在第三季度将其用于生产NAND闪存芯片的材料六氯乙硅烷 (HCDS)的产能扩大多达50%。该公司表示，这样做是因为三星等客户正在扩大其整体NAND闪存产量，同时应用更先进的3D工艺。

行业动向

12、传英特尔CEO访欣兴，或为争夺ABF载板产能

台湾经济日报4月7日讯，英特尔执行长基辛格传出今日一早将抵台，除了拜访台积电之外，由于晶片异质整合对ABF载板面积需求倍数以上成长，基辛格也将与欣兴高层会面，希望欣兴能加量提供ABF载板。

据悉，欣兴先前透露，因应设备交期较长，公司提前预订ABF扩产设备，基于客户长期合作并希望保留产能下，客户预约订单已陆续订到2027年至2030年。基辛格亲自拜会欣兴，凸显对欣兴的重视与业界疯抢ABF载板的程度。

13、SIA：2月全球半导体销售额同比增长32.4%

新华财经4月7日讯，半导体行业协会最新报告显示，2022年2月全球半导体行业销售额为525亿美元，较2021年2月同比增长32.4%，较2022年1月环比增长3.4%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“全球半导体销售在2月份保持强劲，连续11个月同比增长超过20%。”

14、韩媒：京东方将于成都投建8.6代OLED生产线

据bussiness korea 4月6日报道，业内人士透露，京东方计划在四川成都B16工厂建设用于IT的8.6代（2250×600mm）OLED生产线，生产能力为15K/月，计划于2024年末量产。
而针对这一消息，京东方在互动平台回应表示，公司这方面的计划是在和客户充分沟通的基础之上进行预研的，目前项目组正在进行战略、市场、技术、财务等多方面的评估，还在积极的研讨中。另外，设计产能肯定不是15K/月，这是不经济的。

5G/IOT/AI

15、IBM z16发布集成Telum 处理器

4月6日，IBM发布IBM z16，这是把AI加速器集成在其芯片之上的IBM下一代系统。该系统集成IBM Telum处理器，将AI推理与IBM高度安全且可靠的大批量交易处理能力结合起来，每天可以处理3000亿个推理请求，延迟时间仅为1毫秒。

IBM官方消息显示，这一创新是为了让客户可以对实时交易进行规模化分析 —— 用于信用卡、医疗健康和金融交易等关键任务工作负载。基于IBM在安全领域的积累和领先地位，IBM z16也是专为助力防范在不久的将来可能被用于破解当今加密技术的威胁而设。

16、苹果拿下日本穿戴设备市场超7成份额

4月6日，IDC Japan发布了日本2021年第四季度可穿戴设备出货量统计数据报告，报告显示日本可穿戴设备市场在去年最后一季度有所萎缩，不过苹果仍以超7成市占率稳居龙头位置。

根据报告数据，在2021年第四季度，日本可穿戴设备总出货量为252万台，同比下降了6.7%。不过，就2021年全年来看，日本可穿戴设备总出货量达到了803万台，同比增长了6.6%。苹果在2021年第四季度的出货量为180万台，约战总出货量的71.5%，相较去年同期下降了2.8个百分点。