普聚智能投资前景分析：系统级半导体封装技术未来可期

枫叶蓝

    半导体行业是国家战略产业，当便携式消费电子产品、物联网、新一代5G通信等飞速发展，对于小型化、轻量化、高密度、低功耗、高主频并满足低成本、高性能需求的半导体器件需求也日益旺盛。普聚智能系统（苏州）有限公司是国内发展迅猛的高精度激光微加工设备供应商，市场上面的投资意向比较旺盛，下面简单分析一下：
    技术革新需求带来了发展机遇。发展至今，半导体晶圆制造的工艺技术已经接近物理极限，单纯的依赖降低线宽已不再能满足变化的需求，在摩尔定律效力逐渐失去的时候，普聚智能所专注的系统级封装（SiP）技术迎来了发展的绝佳时机。
    市场需求增加带来可预见的销售增长。迄今为止，SiP技术最大规模的应用是在苹果公司的手表芯片上。它将500多个传统晶粒封装在一起，不但有CPU、存储器、显示驱动电路等，加速度计等微机电传感器（MEMS），甚至还包括蓝牙、wifi、NFC、GPS、FM等主动或被动RF器件，实现了比个人电脑更复杂的功能。苹果在设计上大量采用系统级封装（SiP）模组，意味着将会继续大量放出SiP封测代工订单；加上无线蓝牙耳机AirPods也开始导入SiP技术，普聚智能未来市场规模的增长趋势已经是可以预见的了。
    企业自身技术的先进性。普聚智能拥有国际半导体封装企业的核心技术授权，激光设备可以达到小于10μm的位置精度和3μm的尺寸精度，并且长期稳定。普聚智能自身也拥有强大的研发团队，拥有十数项专利技术，并且在国产化、成本控制方面有非常好的表现。
    基于市场机遇、需求规模和自身条件三方面来看，普聚智能的发展前景值得看好。