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标题: 【KiCad 】详解 KiCad 中的板边间隙设置 [打印本页]

作者: 谷谷小师妹    时间: 2024-4-24 12:03
标题: 【KiCad 】详解 KiCad 中的板边间隙设置
【KiCad 】详解 KiCad 中的板边间隙设置


“ 本文将详细介绍板边间隙规则的设置,包括如何为不同层定义不同的规则、如何处理半孔等。 ”

板边规则的定义
在介绍规则之前,我们先看下 KiCad 是如何定义板框的:使用 Edge.Cuts 层。
可以用图形对象手动绘制,也支持导入 SVG 或者 DXF 格式。但有一点要注意:板边的形状必须闭合。这里有个细节,绘制板框的线本身也是有宽度。KiCad 目前将板边间隙规则定义为电气对象到线条中心的距离(不是线条边缘)。完成边框的绘制后点击打开“电路板设置”->“约束”,就可以定义通用的 “铜箔到板边间距” 规则了
假设我们将间距设为“0”,看一下全板敷铜的效果。可以清晰地看到,敷铜一直延伸到了线条的中心。
下图是将间隙设为 “0.2 mm” 的效果:
不同层使用不同的板边间隙
有时候需要为不同的层定义不同的板边间距规则,比如一个四层板,外层板边间距为 0.25mm,内层板边间距为 0.4mm。这时就需要使用自定义规则了。
首先还是先定义一个通用的 0.25 mm 的板边间距规则:
然后再输入自定义规则:
Custom Rule的内容:
(version 1)

(rule "InnerEdgeClearance"  (condition "A.existsOnLayer('In1.Cu') ||  A.existsOnLayer('In2.Cu') " )  (constraint edge_clearance (min 0.4mm)))仅对敷铜定义板边间隙有些场景需要定义板边规则应用的对象,比如下图中的设计只希望将板边间隙应用于敷铜,而不是封装:
同样需要先将通用的板边间隙规则设为 0 mm,然后为 Zone 使用自定义规则。这样 DRC 就不会报错,同时满足敷铜到板边的间距。
(version 1)
(rule "Clearance zone to board-edge"  (constraint edge_clearance (min 1.5mm))  (condition "A.Type =='Zone' "))
半孔的使用方法
半孔又称 Castellated hole,是沿着 PCB 边界钻出的成排的孔,当孔被镀铜时,边缘被修剪掉,使沿边界的孔减半,让PCB的边缘看起来像电镀表面,孔内有铜。
模块类PCB基本上都设计有半孔,主要是方便焊接,因为模块面积小,功能需求多,所以通常半孔设计在PCB板最边沿,在锣外形时锣去一半,只留下半边孔在PCB上。
比如 ESP32-WROOM 或 Raspberry Pi Pico 微控制器板等 SMD 模块都使用半孔 PCB 的特殊安装方式。
半孔就是正常的 PTH 焊盘,只不过它被放在 PCB 板的边缘。下图为从 2D 及 3D 的模式观察半孔:
由于半孔处于 Edge.Cut 层的外框上,因此会违反板边距离的 DRC 规则,且因为 DRC 的约束,无法从半孔走线:
违反板边间隙规则
无法从板边半孔走线
即使从板内走线,但与半孔连接时,也会发生错误:
走线未连接到半孔中心
KiCad 7 版本之后,则完美解决了这一问题。只需单击半孔的属性,在“制造属性”处,将属性值改为 “半孔焊盘(仅限通孔)”即可。
修改属性后,DRC 会正确识别半孔,不再报 DRC错误,且连线也一起正常:
结束语
最后总结下为什么要定义板边间距规则:
总之,定义PCB板边间距规则的目的是确保PCB设计符合制造和装配的要求,以确保电路板的质量、可靠性和性能。






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