通过这种方式,充分利用了PCB板的厚度,解决了插件晶振超出限高的问题。设计这个方案时也有考虑由此带来的一些问题,都是DFM(Design for Manufacturing)可制造性设计方面的问题:1、原来主板是SMT全贴片工艺,使用这个插件晶振,增加了手工焊接的工艺,也就增加了生产工序,生产效率略微降低。2、增加人工焊接工序,导致加工费增加。种种问题的考虑,最终还是回到经济效益的角度。经过评估,认为节省的钱比新增的费用多,所以采用该方案!然而,后来进入生产环节,发现产生的问题比预想的多。插件晶振焊接的位置附近有贴片电阻电容,离得比较近: