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标题: 【NXP人脸识别方案】SLN-VIZNAS-IOT开发套件开箱评测-01 [打印本页]

作者: 鸣涧_GC96O 时间: 2021-11-23 16:22
标题: 【NXP人脸识别方案】SLN-VIZNAS-IOT开发套件开箱评测-01
本帖最后由 sunsili 于 2021-11-25 00:32 编辑

【NXP人脸识别方案】SLN-VIZNAS-IOT开发套件开箱评测-01

一、开箱
箱子打开后可以看到有厚厚的泡沫包裹。
套件的包装精美。

打开包装后是包含的所有东西：TypeC数据线　。

这是模块的背面。电路板放在一个基座上，并且放置有天线。

下面开始正式评测。
获取相关说明文档：
恩智浦基于MCU的EdgeReady安全人脸识别解决方案_NXP 半导体
快速入门：
SLN-VIZNAS-IOT快速入门_NXP 半导体

可以边学习边评测了。

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