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标题: C07EDP低功耗蓝牙模组 BLE 5.4 自拍杆 串口数据透传模块 [打印本页]

作者: 鸣涧    时间: 5 天前
标题: C07EDP低功耗蓝牙模组 BLE 5.4 自拍杆 串口数据透传模块
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作者: 鸣涧    时间: 5 天前
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1. 概述

C07EDP是一款由光明谷开发的低功耗蓝牙模组,内置高性能的蓝牙低功耗SoC。该SoC集成AIOT蓝牙智能设备的所有要素,其中包括32位120MHz RISC-V处理器核心,72KB RAM,2Mbit Flash和高性能2.4 GHz射频收发器。C07EDP内置MIC放大器,Sigma-Delta ADC,USB,数字接口,集成LDOs,DCDC转换器,支持2-5.5V供电范围,使其成为一个完整的低功耗蓝牙SoC解决方案,如物联网、自拍杆、放丢器、智能语音遥控器、BLE透传模块、USB Dongle。



内部框图



2. 封装定义2.1 引脚分配


2.2 引脚描述

引脚编号

名称

类型

功能

1

VCC

PWR

VBAT主电源输入,锂电池充电输出

2

GND

GND

接地

3

RX

I/O

USB数据负\ADC6\PB4\Key scan 2\Key scan 3\ADC9\1bit DAC Output\ADC0\SDCMD-G1\PA2\ADC1\TK1\PA3\RX

4

TX/VUSB

PWR I/O

VUSB充电输入引脚\升级口\PB9\TX

5

UPD

I/O

升级口 \ 日志输出\USB数据正\PB3\MIC\ADC6\PB0

6

PWRKEY

I/O

按键输入:

PWRDOWN 模块唤醒 \ 长按(接地) 10s 复位 \ TK0 唤醒 \ADC 按键 \ 开关机按键


注:



3. 特性

内置 CPU 和灵活的 IO蓝牙射频音频接口供电
温度典型应用3.1 PMU 参数

符号

特性

最小值

典型值

最大值

单位

条件

VUSB

锂电池充电输入

4.5

5.0

5.5

V

-

VBAT

电源输入

2

3.3

5

V

-

VDDIO LDO 特性参数

VDDIO

3.3V LDO 电压输出

-

3.3

-

V

轻载条件

△VVDDIO

输出偏差 1-σ

-

13

-

mV

VDDIO = 3.3V

ILOAD

最大输出电流

-

-

150

mA

VBAT = 3.6V

ISC

短路电流限制

-

-

580

mA

VBAT = 3.8V

VDDBT LDO/BUCK 特性参数

VDDBT

1.2V LDO 电压输出

-

1.25

-

V

轻载条件

△VVDDBT

输出偏差 1-σ

-

6

-

mV

VDDBT = 1.2V

ILOAD

最大输出电流

-

-

180

mA

VBAT = 3.0V

ISC

短路电流限制

-

-

380

mA

VBAT = 3.8V

VDDCORE LDO 特性参数

VDDCORE

0.8V LDO 电压输出

-

1.1

-

V

轻载条件

△VVDDCORE

输出偏差 1-σ

-

6

-

mV

VDDCORE = 1.1V

ILOAD

最大输出电流

-

-

75

mA

VBAT = 3.0V

ISC

短路电流限制

-

-

680

mA

VBAT = 3.8V



3.2 蓝牙参数

特性

描述

最小值

典型值

最大值

单位

条件

Maximum Transmit Power

最大发射功率

-

8

9

dBm

-

RMS DEVM

均方根偏差

-

5.5

-

%

最大 TX 功率,2-DH5 数据包

Peak DEVM

峰值偏差

-

12.5

-

%

-

Sensitivity @ 1M BLE

1M 速率下的灵敏度

-

-94

-

dBm

误码率(BER)= 0.1%,NAK=30% 使用 37Bytes 数据包

Sensitivity @ 2M BLE

2M 速率下的灵敏度

-

-91.5

-

dBm

误码率(BER)= 0.01%,NAK=30%使用 37Bytes  数据包


3.3 电流参数

模式

特性

最小值

典型值

最大值

单位

条件

DC-DC

LDO

TX RF 电流P=0dBm

-

27

-

mA

VBat=3.3V

RX RF 电流

-

23

-

mA

睡眠电流 RAM 保存


4.1


μA

深度睡眠电流


2


μA

关机


1.5


μA

Sniff


80


μA

500ms 间隔

Discoverable


105


μA

500ms 间隔


4. 典型应用图4.1 典型应用原理图


4.2 电平转换电路参考图

本示例利用 NMOS 管和内嵌的体二极管实现数据的双向通信。



本示例利用 NPN 三极管实现数据的单向通信。



5. 封装信息

ESOP8,尺寸:20.425×15.618×2.55,引脚间距 e = 2.54mm


6. 附录

PCB 开源:https://oshwhub.com/sunsilicon/c07edp_ble

模块规格书:C07EDP BLE 低功耗蓝牙模块规格书_SUNSHINE SILICON

内置SOC: C07EDP BLE 5.4 SOC 串口透传低功耗蓝牙芯片_电子元件_SUNSHINE SILICON

资料下载: C07EDP BLE 5.4 SOC 串口透传低功耗蓝牙芯片 Datasheet 规格书原理图下载_资料下载_SUNSHINE SILICON


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