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标题: 泰凌微电子 TLSR9 device_soc_telink 适配OpenHarmoney [打印本页]

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作者: 鸣涧    时间: 2023-10-28 22:21
标题: 泰凌微电子 TLSR9 device_soc_telink 适配OpenHarmoney
泰凌微电子 TLSR9 device_soc_telink 适配OpenHarmoney简介

本仓库为泰凌微电子（Telink Semi）公司的TLSR9系列芯片相关代码仓库，用于存放与SoC芯片相关的SDK及适配代码。 使用同一系列SoC，开发不同的device或board时，可共用该仓库代码进行开发。

开发环境

推荐采用Windows+Ubuntu环境进行开发：

• Windows环境用于编写代码、下载程序和烧入固件等，系统要求：Windows 10 64位系统。
• Linux环境用于代码下载、编译工程和生成固件等，系统要求：Ubuntu 20.04 64位及以上版本。
  
  
  • 若不确定所使用的Linux设备的系统及版本，请在bash中运行如下命令查看：
    
  lsb_release -a
  
  
  
  • 请在确认Linux系统不低于[color=rgba(0, 0, 0, 0.8)]Ubuntu 20.04.XX LTS的情况下执行后续的步骤；否则，请升级或更换合适的Liunx设备。
    
  
  

若需要支持在Linux与Windows之间的文件共享以及编辑，请在Linux设备上适当地安装和配置samba、vim等常用软件。

安装工具

本仓库包含的编译构建脚本和打包镜像工具等，需要在Linux环境上执行。

本章节参考了OpenHarmony文档《搭建轻量与小型系统》，请点击查看详情。

安装repo

码云repo是一种代码版本管理工具，可以用来打包获取OpenHarmony的源码。

• 在home文件夹下创建repo安装目录：
  mkdir ~/bin
• 下载repo至安装目录：
  wget https://storage.googleapis.com/git-repo-downloads/repo -P ~/bin/
• 改变执行权限：
  chmod a+x ~/bin/repo
• 在~/.bashrc文件的末尾，额外加入以下内容，配置环境变量：
  # set environment for repoexport PATH=~/bin:$PATHexport REPO_URL=https://mirrors.tuna.tsinghua.edu.cn/git/git-repo/
• 重启bash或执行以下命令让环境变量生效：
  source ~/.bashrc
  

安装常用库和工具

使用如下apt-get命令安装后续操作所需的库和工具，用于编译C/C++代码：

sudo apt-get install build-essential gcc g++ make zlib* libffi-dev e2fsprogs pkg-config flex bison perl bc openssl libssl-dev libelf-dev libc6-dev-amd64 binutils binutils-dev libdwarf-dev u-boot-tools mtd-utils gcc-arm-linux-gnueabi


安装Python3

本项目要求安装Python 3.8及以上版本，本文档以Python 3.8为例。

• 在bash中输入下列命令，查看python版本：
  python3 --version
  
  
  
  如果不低于3.8，可以忽略第二步的重新安装，从第三步的设置开始。
• 如果Python版本低于3.8，不建议直接升级，请按照如下步骤重新安装。
  sudo apt-get install python3.8
• 设置python和python3软链接为python3.8。
  查看python3.8的位置：
  which python3.8
  
  
  
  将python和python3切换为python3.8：
  sudo update-alternatives --install /usr/bin/python python /usr/bin/python3.8 1  # /usr/bin/python3.8 为上一步查看的python3.8的位置sudo update-alternatives --install /usr/bin/python3 python3 /usr/bin/python3.8 1 # /usr/bin/python3.8 为上一步查看的python3.8的位置
• 安装并升级Python包管理工具（pip3），任选如下一种方式。
  
  
  • 命令行方式：
    sudo apt-get install python3-setuptools python3-pip -ysudo pip3 install --upgrade pip
  • 安装包方式：
    curl https://bootstrap.pypa.io/get-pip.py -o get-pip.pypython get-pip.py
    
  
  

安装ohos-build

在安装ohos-build之前，请确保已安装Python 3.8及以上版本；否则，请安装Python3。

• 在bash中运行如下命令安装ohos-build:
  python3 -m pip install --user ohos-build
• 执行"hb -h"，有打印以下信息即表示安装成功：
  usage: hb [-h] [-v] {build,set,env,clean} ... OHOS Build System version 0.4.6 positional arguments: {build,set,env,clean}     build               Build source code     set                 OHOS build settings     env                 Show OHOS build env     clean               Clean output optional arguments: -h, --help            show this help message and exit -v, --version         show program's version number and exit
  

安装Telink的编译工具链

目前，社区中的RISCV32交叉编译工具链还未适配，可能会出现兼容性问题。 因此，推荐使用来自Telink官方网站的Telink RISC-V Linux Toolchain。

• 下载工具链
  可以点击下载该编译链工具，并解压到用户自行指定的位置。 或者，也可以使用下列命令下载并解压。
  wget http://wiki.telink-semi.cn/tools ... linux_toolchain.zipunzip telink_riscv_linux_toolchain.zip
• 设置依赖项：
  sudo dpkg --add-architecture i386sudo apt-get updatesudo apt-get install -y libc6:i386 libncurses5:i386 libstdc++6:i386
• 在~/.bashrc文件的末尾，根据该toolchain解压后所存放的路径，加入环境变量：
  # set environment path for TELINK toolchainRISCV=telink_riscv_linux_toolchain/nds32le-elf-mculib-v5fexport PATH=~/$RISCV/bin:$PATH
• 保存后，重启bash或执行以下命令使环境变量生效：
  source ~/.bashrc
  

获取源码

在Linux环境下通过以下步骤获取OpenHarmony源码。

本章节参考了OpenHarmoney文档《搭建轻量与小型系统》，请点击详情查看详情。

• 新建代码存放目录(用户可以自行指定为其他目录)，如[color=rgba(0, 0, 0, 0.8)]openharmony，并进入该目录：
  mkdir ~/openharmonycd ~/openharmony
• Repo初始化，指定码云上面OpenHarmony的manifest仓库中所包含的git仓库：
  repo init -u https://gitee.com/openharmony/manifest --no-repo-verify
• 仓库初次同步，下载码云上所需的git仓库的代码。
  repo sync -c
  
  
  
  这里下载的过程的耗时可能会很长，请耐心等待。
• 下载好代码后，下载大容量二进制文件。
  repo forall -c 'git lfs pull'
  

确认目录结构

在Linux环境下的源码的根目录下，可以查看SoC目录以及其他与Telink相关文件的目录结构。

SoC目录

在device文件夹下，确保device/soc目录结构如下（截至2022年6月1日）：

user:~/openharmony/device/soc$ tree -L 3
.
└── telink
    ├── b91                                     # b91 SoC适配目录
    │   ├── adapter                                 # 外设驱动、BLE、文件系统适配
    │   ├── b91m_ble_sdk                            # liteos b91 SDK适配
    │   ├── BUILD.gn                                # GN构建脚本
    │   ├── hcs                                     # 设备描述文件
    │   ├── hdf                                     # HDF设备驱动框架目录
    │   ├── Kconfig.liteos_m.defconfig.b91          # b91 Kconfig默认配置
    │   ├── Kconfig.liteos_m.defconfig.series       # series Kconfig默认配置
    │   ├── Kconfig.liteos_m.series                 # series Kconfig配置项
    │   ├── Kconfig.liteos_m.soc                    # SoC Kconfig配置项
    │   ├── liteos.ld                               # 链接脚本
    │   └── liteos_m                                # liteos_m 各模块实现
    ├── BUILD.gn                                # GN构建脚本
    ├── End User License Agreement.md               # 终端用户证书协议
    ├── figures                                      # README插图文件夹  
    .   ├── ...                                     # 插图
    │   └── ...                                     # 插图
    ├── Kconfig.liteos_m.defconfig              # liteos_m Kconfig默认配置
    ├── Kconfig.liteos_m.series                 # liteos_m series配置项
    ├── Kconfig.liteos_m.soc                    # liteos_m SoC配置项
    ├── LICENSE                                     # 证书文件
    ├── OAT.xml                                     # 开源仓审查规则配置文件
    ├── README.md                                   # 英文版README
    ├── README_zh.md                                # 中文版README
    └── util                                    # 工具项目录
        └── util.gni                                #  固件生成脚本


Board目录

在device文件夹下，确保device/board目录结构如下（截至2022年6月1日）：

user:~/openharmony/device/board$ tree -L 3
.
└── telink
    ├── b91_devkit                              # B91 Generic Starter Kit开发板配置目录
    │   ├── b91_devkit_defconfig                    # B91 Generic Starter Kit Kconfig默认配置
    │   ├── BUILD.gn                                # GN构建脚本
    │   ├── Kconfig.liteos_m.board                  # Board liteos_m Kconfig配置项
    │   ├── Kconfig.liteos_m.defconfig.board        # Board liteos_m Kconfig默认配置
    │   └── liteos_m                                # 构建脚本目录
    ├── BUILD.gn                                # GN构建脚本
    ├── drivers                                 # 板级驱动存放目录
    │   └── BUILD.gn                                # GN构建脚本
    ├── hcs                                     # hcs硬件描述配置目录
    │   ├── b91_devkit.hcs                          # B91 Generic Starter Kit hcs硬件描述脚本
    │   └── BUILD.gn                                # GN构建脚本
    ├── figures                                   # README插图文件夹  
    .   ├── ...                                     # 插图
    │   └── ...                                     # 插图
    ├── Kconfig.liteos_m.boards                 # Board liteos_m Kconfig配置项
    ├── Kconfig.liteos_m.defconfig.boards       # Board liteos_m Kconfig默认配置
    ├── LICENSE                                 # 证书文件
    ├── OAT.xml                                 # 开源仓审查规则配置文件
    ├── README.md                               # 英文版README
    └── README_zh.md                            # 中文版README

Vendor目录

在vendor文件夹下，确保vendor文件夹目录结构如下（截至2022年6月1日）：

user:~/openharmony/vendor$ tree -L 3
.
└── telink
    ├── ble_demo                                # BLE应用示例工程
    │   ├── b91_gatt_sample                         # BLE示例代码
    │   ├── BUILD.gn                                # GN构建脚本
    │   ├── config.json                             # 子系统裁配置裁剪脚本
    │   ├── hals                                    # 产品参数配置
    │   ├── hdf_config                              # HDF硬件描述配置
    │   ├── kernel_configs                          # Kconfig配置输出
    │   └── ohos.build                              # 子系统模块单
    ├── led_demo                                # LED测试示例工程
    │   ├── BUILD.gn                                # GN构建脚本
    │   ├── config.json                             # 子系统裁配置裁剪脚本
    │   ├── hals                                    # 产品参数配置
    │   ├── hdf_config                              # HDF硬件描述配置
    │   ├── kernel_configs                          # Kconfig配置输出
    │   ├── led_demo                                # LED示例代码
    │   └── ohos.build                              # 子系统模块单
    ├── xts_demo                                # XTS测试示例工程
    │   ├── BUILD.gn                                # GN构建脚本
    │   ├── config.json                             # 子系统裁配置裁剪脚本
    │   ├── hals                                    # 产品参数配置
    │   ├── hdf_config                              # HDF硬件描述配置
    │   ├── kernel_configs                          # Kconfig配置输出
    │   └── ohos.build                              # 子系统模块单
    ├── LICENSE                                 # 证书文件
    ├── OAT.xml                                 # 开源仓审查规则配置文件
    ├── README.md                               # 英文版README
    └── README_zh.md                            # 中文版README     

编译工程

进入Linux环境下源码根目录，可以开始编译工程。

• 设置工程根目录
  在bash中输入以下命令，可以将当前源码根目录为工程根目录：
  hb set -root .
  
  
  
  此时，会自动进入第二步中的产品选择界面。

  如果hb set命令提示报错，请先执行以下命令去构建并安装ohos-build

  python3 -m pip install --user build/lite
• 选择样例产品：
  产品选择界面如下：
  # OHOS Which product do you need? (Use arrow keys)telink    >led_demo     xts_demo     ble_demo              ...
  
  
  
  使用鼠标左击或者方向键[color=rgba(0, 0, 0, 0.8)]↑和[color=rgba(0, 0, 0, 0.8)]↓，可以选取需要编译的样例产品，按下回车键确定选项。
  也可使用以下命令进行修改：
  hb set -p {PRODUCT_NAME}
  
  
  
  [color=rgba(0, 0, 0, 0.8)]{PRODUCT_NAME}为产品选择界面中列举出来的样例的名称，如[color=rgba(0, 0, 0, 0.8)]xts_demo。
• 编译
  后续修改了本样例产品中的文件，只需要执行以下命令进行编译，不需要再重复上述第一、二步去设置产品的根目录。
  hb build -f
  
  
  
  生成的固件位于工程根目录下：
  out/{BOARD_NAME}/{PRODUCT_NAME}/bin/{PRODUCT_NAME}.bin
  
  {BOARD_NAME}为主板名，为b91_devkit。
  

烧录固件

在Windows平台的环境下，烧录固件。

烧录工具

Burning and Debugging Tools(BDT)仅支持在Windows平台下安装和使用，其可执行安装程序为Telink BDT.exe。 点击下载BDT

连接硬件

请按照下面的图示进行硬件连接。图中的紫线表示USB线，其他两根线表示杜邦线。

注意：务必采用默认的跳帽配置。

下图是完成所有硬件连接后状态：

烧录

• 用USB线连接烧录器到电脑的USB口。
• 下载BDT烧录软件，解压到本地文件夹，双击可执行文件"Telink BDT.exe"。 如果一切正常，可以看到如下的窗口显示，在系统标题栏中可以看到已被连接的烧录器的设备信息（见图中红色框）。
  
• 点击工具栏中的"SWS"按钮，如果看到下图中的消息，则标明所有的硬件连接都没有问题。
  
• 设置Flash擦除的区域大小。点击工具栏中的"Setting"按钮，在弹出的“Setting"窗口中可以看到默认的Flash擦除的区域大小是512kB。
  
  将Flash擦除的区域大小设置为“2040”，如下图所示：
  

  注意：对于外挂2MB Flash的TLSR9518开发板，Flash最后的8kB空间预留用于保存重要的SoC信息，因此最多可以擦除2040kB的Flash区域。

• 点击工具栏中的"Erase"按钮，等待Flash擦除操作完成。
  
• 选择需要烧录的BIN文件。点击"File"菜单里面的"Open"子菜单，在弹出的文件选择对话框中选中需要烧录的BIN文件。选中后的BIN文件将显示在底部的状态栏中。
  
• 点击工具栏中"Download"按钮，等待Flash烧录完成。
  
  
  

平台和驱动

烧录工具不需要安装额外的驱动程序。

如果烧录器插入电脑后，可以被Windows的设备管理器正确识别，但是烧录工具软件没有识别到，即在系统标题栏中看不到烧录器的设备信息。

请检查电脑是否用了AMD平台的处理器，如果是的话，请换一台Intel平台处理器的电脑重新尝试。

常见问题

最常见的问题是：在点击工具栏中的"SWS"按钮后，出现下图中的错误信息。

有两种主要原因。

• 第一种原因是硬件连接不正确。
  

请参照前面的说明仔细核对所有的硬件连接，确认没有遗漏的连接。

• 在完全排除硬件连接问题之后，考虑第二种原因，即烧录器的固件版本太低。
  

请按照下面步骤查看烧录器固件的版本。

• 点击Help菜单下的Upgrade子菜单。
• 在弹出的Upgrade EVK窗口中，点击"Read FW Version"按钮。在旁边的"Firmware Version"区域将会显示烧录器的固件版本号，例如下图。 如果固件版本号低于V3.4，可以确认是由于固件版本太低导致了通讯错误。请继续下面的步骤去完成固件升级。
  
• 点击窗口中的"Load..."按钮，在BDT工具所在目录下的config目录下的fw子目录找到最新的烧录器固件，如下图中的Firmware_v3.5.bin文件。
  
• 点击Upgrade按钮完成烧录器固件升级。
• 插拔烧录器的USB线，使烧录器重新上电。
  
  

提示： 更多BDT的使用说明，请参考Burning and Debugging Tools for all Series

相关仓库

演示样例：vendor_telink

B91开发板：device_board_telink

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