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标题: 【Telink-泰凌微电子 B91开发板试用】开箱测试 [打印本页]

作者: 鸣涧 时间: 2023-10-17 13:49
标题: 【Telink-泰凌微电子 B91开发板试用】开箱测试
【Telink-泰凌微电子 B91开发板试用】开箱测试

前言
首先，Telink-泰凌微电子和与非网给我的试用Telink-泰凌微电子 B91开发板（以下简称B91开发板）机会。

晒B91开发板靓照
打开快递纸箱，首先看到有Telink-Logo，精美包装，此处来一张B91开发板靓照

取出，来一个B91开发套件，全家福。

配件齐全：B91开发板， Telink仿真烧录器，USB-Dongle, USB-mini数据线
拆开B91开发板防静电低，拿B91开发板主板及相关配件，上靓照

再来一个，B91开发板正反面写真

Telink-泰凌微电子 B91开发板

介绍：
B91通用开发套件是Telink最新一代TLSR9系列芯片的通用开发平台。该套件的核心是一块B91开发板，其上搭载了一颗TLSR9系列的旗舰型号芯片，全面覆盖包括TLSR921x和TLSR951x在内的该系列所有芯片的开发。结合赠送的烧录和调试工具及相关配件，B91通用开发套件可用于实现各类物联网应用的原型开发。

TLSR9系列芯片作为Telink最新一代低功耗高性能多协议无线连接SoC产品，支持多种先进的物联网连接技术规范，包括经典蓝牙，蓝牙低功耗，蓝牙Mesh，Zigbee，Apple HomeKit，Apple Find My，Thread，Matter，2.4GHz专有协议，及各类RTOS，并且能够实现部分多协议并行操作。该芯片内置了先进的32位RISC-V MCU，集成了DSP和浮点运算扩展指令。TLSR9是国内首颗获得Thread认证的芯片，并且是全球首颗获得PSA安全认证的RISC-V指令集架构芯片。自问世以来，TLSR9系列芯片已被客户广泛应用于各类智能终端产品，包括无线音频设备，可穿戴设备，Apple Find My网络配件，智能医疗设备，智能遥控器，PC外设及众多其他低功耗物联网设备。

还有2个数字麦克风和2个模拟麦克风未指出来

B91开发板

相关资料：
▷ 开发套件使用说明：点击查看
▷ 芯片规格及SDK：点击查看（B91板卡测评仅限非音频类IoT应用）
▷ 开发工具：
IDE for TLSR9 Chips
Burning and Debugging Tools for TLSR9 Series
Burning and Debugging Tools for all Series

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