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标题: 卯足干劲丨 GSIE 2023拓局创“芯” [打印本页]

作者: 十月好88 时间: 2023-2-7 19:38
标题: 卯足干劲丨 GSIE 2023拓局创“芯”
　　卯足干劲丨GSIE2023拓局创“芯”
　　
　　

　　
　　2023年是全面贯彻落实党的二十大精神的开局之年，是全面推进现代化新重庆建设的开局之年，为进一步推进双城经济圈发展，打造西部电子信息先进制造集群，在中国电子学会、中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会大力支持下，第五届全球半导体产业（重庆）博览会（以下简称GSIE2023）将于2023年5月10-12日在重庆国际博览中心举行。
　　
　　

　　
　　与时俱进
　　
　　GSIE蓄势深耕.历创芯高
　　
　　GSIE始终紧跟国家战略与半导体行业发展趋势，以重庆、四川、湖南、湖北、陕西、贵州、云南等中西部、西南地区半导体产业为依托，全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案，已赢得国内外知名企业青睐。
　　
　　

　　
　　自2019年创办以来，已连续在重庆成功举办四届。在疫情期间展览会面积、展商数量、观众数量仍呈现上升态势，累计国内外知名展商近1300家，专业观众破5万人次。
　　
　　

　　
　　GSIE2023规划展出面积25000㎡，预计吸引知名企业350家，专业观众20000人次到场参观洽谈，1500余名行业精英大咖齐聚参会，为行业企业全面提供了解市场需求动态、行业发展趋势、新品分享发布、客户人脉拓展等契机。
　　
　　

　　
　　多元共振
　　
　　9大热门主题汇聚全产业链
　　
　　GSIE2023以“集智创芯共塑未来”为主题，精心细分展览领域，聚焦半导体全产业链，涵盖“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展区”等主题展示范围。
　　
　　

　　
　　届时，将汇聚行业知名展商赴渝展示新产品、新技术，同时本届博览会将加强全国各地政府组团、半导体相关领域?科技产业园区、证券、银行、保险、基?、投资?融机构等合作引进，突出成渝地区双城经济圈建设战略地位，助力成渝打造世界级半导体产业集群。
　　
　　

　　
　　GSIE部分展商
　　
　　活动同频
　　
　　聚焦行业趋势发展.破瓶颈
　　
　　GSIE2023同期举办第五届未来半导体产业发展大会，聚焦“IC设计、先进封测技术、芯片、半导体创新材料、半导体投资”等热点难点开展多场主题论坛，将为企业搭建一个高端的互动交流平台，领跑西部半导体技术产业创新升级。
　　
　　第五届未来半导体产业发展大会
　　
　　2023年5月10-11日
　　
　　重庆国际博览中心
　　
　　主论坛
　　
　　先进封装测试论坛
　　
　　集成电路设计论坛
　　
　　半导体创新材料论坛
　　
　　高性能电源&电动车技术发展论坛
　　
　　智能汽车与手机芯片论坛
　　
　　全国（成渝）半导体产业投资峰会
　　
　　每个主题论坛征集5-8家，企业技术演讲火热报名中
　　
　　上届会议精彩瞬间
　　
　　

　　
　　渠道齐发
　　
　　数字化权威联动.立体覆盖
　　
　　GSIE组委会通过官网、微信公众号、小程序、电子邮件等多渠道宣传方式，构建数字化覆盖推广模式，并整合产业资源，联动权威行业组织、专业媒体扩大造势品牌影响力。
　　
　　

　　
　　自媒体
　　
　　

　　
　　合作媒体矩阵
　　
　　博览会同步线下走访行业重点企业，了解企业当前发展需求，直击各类专业观众，并整合产业资源及展商客户目标企业群体，定向邀约专业观众采购交流，实现供需精准对接。
　　
　　

　　
　　组团企业赴现场交流
　　
　　开春卯足干劲，拓局创“芯”
　　
　　GSIE2023已进入企业预定高峰期
　　
　　一场数字化半导体盛会即将强势来袭
　　
　　引领行业潮向，震撼业界
　　
　　欢迎新老客户咨询洽谈、参展参会！
　　
　　

　　
　　点击展位预定
　　
　　

　　
　　全球半导体产业（重庆）博览会
　　
　　参展：韩龙 151-1199-9807
　　
　　参会：江铃 188-8319-1601
　　
　　参观/媒体：韩若琦188-7515-7024
　　
　　

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