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标题: 财联社创投通：9月半导体一级市场融资总额环比减一成，3... [打印本页]

作者: 鸣涧 时间: 2022-10-11 23:07
标题: 财联社创投通：9月半导体一级市场融资总额环比减一成，3...

财联社创投通：9月半导体一级市场融资总额环比减一成，3家公司获投超5亿元

科创板日报10月10日报道，财联社创投通数据显示，9月国内半导体领域统计口径内共发生45起私募股权投融资事件，较上月53起减少15.1%；9月已披露融资事件的融资总额合计约54.3亿元，较上月61.46亿元减少11.65%。

图源：科创板日报

其中，芯片设计领域投资最为活跃；半导体材料赛道披露的融资总额最多，约为30.1亿元。按照芯片类型分类，9月最受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括电源管理芯片、SoC芯片、通信芯片、MCU芯片等。从投资轮次来看，投资大多集中于成熟期企业。

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