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标题: Wi-Fi 6/6E 的 Filogic 830/ MediaTek Filogic 630 芯片介绍 [打印本页]

作者: 鸣涧    时间: 2022-4-30 23:53
标题: Wi-Fi 6/6E 的 Filogic 830/ MediaTek Filogic 630 芯片介绍
Wi-Fi 6/6E 的 Filogic 830/ MediaTek Filogic 630 芯片介绍


mediaTek 发布 Filogic 系列无线连接平台的两款新品,支持 Wi-Fi 6/6E 的 Filogic 830 无线连接系统芯片(SoC),以及支持 Wi-Fi 6E 的 Filogic 630 无线网卡(NIC)芯片,以高集成度、高能效设计提供可靠的无线连接、高性能和丰富的功能。
MediaTek 副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示:“MediaTek Filogic 系列无线连接平台具有超高速、低延迟和卓越的能效表现,可提供稳定且长效的无线连接体验。支持 Wi-Fi 6/6E 的 Filogic 830 和 Filogic 630 芯片采用高度集成式设计,为下一代高端宽带、企业和零售Wi-Fi解决方案提供先进功能。”
MediaTek Filogic 830
Filogic 830 是采用高度集成式设计的系统单芯片(SoC),基于低功耗的 12nm 制程打造,可应用于路由器、无线接入点和 Mesh 系统,助力厂商打造差异化解决方案。 Filogic 830 集成四个主频高达 2GHz 的 Arm Cortex-A53 核心,处理能力高达 18000DMIPs,双 4x4 Wi-Fi 6/6E 连接速率可达 6Gbps,并拥有两个 2.5G 以太网接口和丰富外部接口。Filogic 830 内置了硬件加速引擎,可实现 Wi-Fi offloading、快速且可靠的无线网络连接。 此外,该芯片支持 MediaTek FastPath™ 技术,可适用于游戏、AR/VR 等低延时应用。
MediaTek Filogic 630
Filogic 630 作为 Wi-Fi 6/6E 的无线网卡(NIC)解决方案,支持双频、双并发 2x2 2.4GHz 和 3x3 5GHz 或 6GHz 频段,网络速率可达 3Gbps。Filogic 630 具有支持 3T3R 5/6GHz 系统的内部前端模块(FEMs),相较 2T2R 外部前端模块解决方案,拥有更好的信号覆盖表现。此外,Filogic 630 的第三根天线可实现卓越的发射端波束成形能力和信号增益。Filogic 630 采用高度集成式芯片设计,较小的 RF 射频前端面积可助力厂商实现更精巧的机构设计,同时降低成本。Filogic 630 支持 PCIe 等接口,可与 Filogic 830 搭配使用,为宽带网关、企业级接入点和零售路由器等设备提供更快速、更高带宽容量的三频连接解决方案。
MediaTek 拥有丰富的 Wi-Fi 产品组合,是宽带、零售路由器、消费电子和游戏设备的 Wi-Fi 解决方案提供商,每年为数亿台设备提供支持。MediaTek 与 Wi-Fi 联盟多年来一直保持紧密合作,以确保 MediaTek 的无线连接产品支持先进的 Wi-Fi 功能。2021 年 1 月,MediaTek 入选为 Wi-Fi 联盟的 Wi-Fi 6E 测试平台,获得 Wi-Fi 联盟对支持 6GHz 频段 Wi-Fi CERTIFIED 6™ 设备的新认证。
支持 Wi-Fi 6E 的设备与前几代相比具有许多优势,包括更低的延迟、更大的带宽容量和更快的传输速度。支持 6GHz 频段的无线网络设备旨在利用 160MHz 宽信道和 6GHz 的未拥塞带宽来提供千兆级传输和低延迟的 Wi-Fi 连接,可为流媒体、游戏、AR/VR 等应用提供可靠的无线连接。

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