型号 | Flash (KB) | SRAM (KB) | 封装 | 包装 |
CX32L003F8Q6R | 64 | 4 | QFN20 | Tray盘装 |
CX32L003F8P6U | 64 | 4 | TSSOP20 | Tube管装 |
CX32L003F6Q6R | 32 | 4 | QFN20 | Tray |
CX32L003F6P6U | 32 | 4 | TSSOP20 | Tube |
CX32L003F8Q6T | 64 | 4 | QFN20 | Tape & Reel 编带 |
CX32L003F8P6T | 64 | 4 | TSSOP20 | Tape & Reel |
CX32L003F6Q6T | 32 | 4 | QFN20 | Tape & Reel |
CX32L003F6P6T | 32 | 4 | TSSOP20 | Tape & Reel |
CX32L00308 | 64 | 4 | KGD (Known Good Die) | Wafer(裸片) |
CX32L00306 | 32 | 4 | KGD (Known Good Die) | Wafer |
内核 | ARM Cortex-M0+32-bit CPU 最高主频24MHz 单周期32位硬件乘法器 嵌套向量中断控制器(NVIC)用于控制32个中断源,每个中断源可设置为4个优先级 支持串行线调试(SWD)带2个观察点/4个断点 |
超低功耗 | 动态功耗:低于100uA/MHz 休眠模式功耗:低于1uA 深度休眠模式功耗:仅0.7uA(唤醒时间3us) |
超大片上存储器 | 32K/64KB Embedded Flash 4KB SRAM |
灵活的电源管理 | 支持两种低功耗工作模式:休眠模式(Sleep Mode)、深度休眠模式(Deep Sleep Mode) 3us快速唤醒 低电压检测(LVD,Low Voltage Detector),可配置中断或复位 上电复位(POR,Power-on Reset) |
丰富的时钟配置 | 外部高速时钟(HXT):4MHz-24MHz 外部低速时钟(LXT):32.768KHz 内部高速RC时钟(HIRC):4MHz-24MHz 内部低速RC时钟(LIRC):38.4KHz/32.768KHz |
丰富的定时器/计数器 | 1 x 16-bit Advanced Control Timer 1 x 16-bit General Purpose Timer 1 x PCA(Programmable Counter Array) 2 x 16-bit Basic Timer 1 x Low Power Timer 1 x Auto Wake-Up Timer 1 x Window Watchdog Timer 1 x Independent Watchdog Timer 1 x Real Time Clock |
丰富的接口 | 2 x General UART 1 x Low Power UART 1 x SPI 1 x I2C 1 x 1-Wire |
模拟外设 | 7 channel 12-bit ADC Voltage Comparator |
工作条件 | 工作温度:-40℃至+85℃ 电压工作范围:2.5V至5.5V |
封装形式 | 封装片:QFN20、TSSOP20 裸片:KGD |
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