鸣涧 发表于 2024-4-12 18:18:52

【应用方案】P23-015_SM6701Q X9HP Core Board 智能座舱方案

【应用方案】P23-015_SM6701Q X9HP Core Board 智能座舱方案


一、 前情提要
智能座舱通过搭载智能化/网联化车载设备或服务,可以实现人、路、车、云智能交互,是从消费者应用场景角度出发构建的人机交互(HMI)体系。主要构成包括:车载信息娱乐系统(IVI)、语音交互系统、视觉感知系统、流媒体后视镜。车载信息娱乐系统是将汽车座舱内外环境信息进行收集和处理,并利用通信、显示、音频处理等模块实现无线通信、导航、信息呈现、多媒体等功能的综合性产品,是汽车座舱功能差异化的重要体现。车辆信息娱乐系统主要由三大模块组成,即娱乐系统主机、T-Box 模块以及驾驶员信息仪表。娱乐系统主机是车载信息娱乐系统的核心模块。主要硬件包括主控SoC芯片、电源管理芯片(PMIC)、音频管理芯片(DSP & Tuner)、存储器以及 MCU 等。主控 SoC 是整个系统的运算中心,包括信息处理、显示、音频转换等核心功能块,承担了系统的主要运算任务,是整个系统中复杂程度、价值量最高的部分。

根据 IHS 数据,2021 年全球智能座舱市场空间超过 400 亿美元,2030 年市场规模将达到 681 亿美元。国内来看,智能座舱市场增速领先全球,2030 年智能座舱规模全球占比将从 2021 年 20% 左右上升至 37%,市场规模将达到 1600 亿人民币。2022年 1-8 月中国市场(不含进出口)乘用车前装标配联网数字座舱交付上险为 545.26 万辆,同比增长 28.04%。
二、方案描述
P23-015_SM6701Q X9HP Core Board 是以 X9-H 处理器为主芯片设计的适用于新一代智能座舱系统控制的车载系统核心控制板,使用国产厂商芯迈车规级 PMIC SM6701Q 与 MPQ8861 作电源管理,该板可兼容 X9SP 处理器。
硬件设计说明
X9 系列处理器是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片,集成了高性能 CPU,GPU,AI 加速器,以及视频处理器,能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力、丰富的多媒体性能等日益增长的需求。

此外,X9 系列处理器还集成了 PCIe3.0, USB3.0,千兆以太网,CAN-FD,能够以较小造价无缝衔接应用于车载系统。该款处理器还采用了包含 Cotex-R5 双核锁步模式的安全岛,能应用于对安全性能要求严苛的场景,如以下框图。
1. X9HP 核心板概要
2. SM6701Q 配置烧录
烧录工具和介绍:烧录工具主要由上位机软件和USB转IIC通信模块组成。
上位机软件标注一
上位机软件标注二
3. P23-015_SM6701Q X9HP Core Board板上位机配置参数界面
4. 核心板实物介绍
5. PCB Layout:
►场景应用图
►展示板照片
►方案方块图

►核心技术优势
1、板载 X9HP 高性能车规级处理器芯片,片内集成 6 个 ARM Cortex-A55 处理器内核,1 个 A55 处理器内核,2 个 IMG PowerVR 9XM GPU 和高性能 AI 加速器
2、板载美光 8GB LPDDR4、KIOXIA 32GB EMMC、512Mb NOR Flash
3、板载 4 个 80 Pin Molex 板间连接器接口引出核心板资源
4、板载 USB 程序下载口和USB转多路串行 UART 输出接口,用于 LOG 信息输出
►方案规格
1、核心板采用 10 层 PCB 板高精度沉金工艺,板子尺寸为 92.9mm × 87.5mm2、核心板采用 5V 供电输入,板载电源管理芯片;单核心板功耗小于 2W3、支持 Linux 和 Android 等操作系统;支持从 eMMC 、串行 NOR FLASH、SD 卡、USB 方式启动程序4、支持 MIPI- CSI 接口 、 MIPI-DSI 接口、 LVDS 接口 、千兆以太网接口、 CAN 接口5、支持 PCIe3.0 接口、 USB 3.0 接口、 Micro SD 卡接口、I2S 接口、I2C 接口、12位逐次逼近 ADC

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