【NXP人脸识别方案】SLN-VIZNAS-IOT开发套件开箱评测-01
本帖最后由 sunsili 于 2021-11-25 00:32 编辑【NXP人脸识别方案】SLN-VIZNAS-IOT开发套件开箱评测-01
一、开箱
箱子打开后可以看到有厚厚的泡沫包裹。
套件的包装精美。
打开包装后是包含的所有东西：TypeC数据线 。
这是模块的背面。电路板放在一个基座上，并且放置有天线。
下面开始正式评测。
获取相关说明文档：
恩智浦基于MCU的EdgeReady安全人脸识别解决方案_NXP 半导体
快速入门：
SLN-VIZNAS-IOT快速入门_NXP 半导体
可以边学习边评测了。
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