大电流走线阻焊开窗,锡量美观可控方案
大电流走线阻焊开窗,锡量美观可控方案
2016/3/1 12:20:37 / 教程分享 / / 1192 浏览 / 暂无评论
本文默认读者有一定的设计和制造经验.http://www.myopen.cn/zb_users/upload/2016/3/2016030145875577.jpg http://www.myopen.cn/zb_users/upload/2016/3/2016030145987665.png
这里要注意的两点，1:Paste 是焊锡层，2:Solder是阻焊层(绿油)的, PCB板厂按照阻焊层做完阻焊后才做喷锡(沉金)工艺. 所以需要走线上开窗只需要在 Solder是阻焊层的 画出相应图形即可.注意本文高级技巧在这里:如何使最终的产品锡量均匀美观呢?已知工艺:SMT(TOP面) + THC(TOP面),TOP面和BOT面都有开窗,BOM面可以用波峰焊工艺解决.TOP面都是人工加上的. 问题点: 人工添加的不均匀.可控性不好.解决方案, 将加锡工序前移到SMT工段.使用锡膏印刷工艺解决人工控制不均匀的问题.高效稳定.实施关键点: 开窗的图形也开钢网.复制 Solder 层图形到 Paste .告知钢网供应商:此位置也需要开窗 http://www.myopen.cn/zb_users/upload/2016/3/2016030146418373.jpg
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